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碳化硅(CVD-SiC)涂层

碳化硅(CVD-SiC)涂层，基底可以是石墨、碳碳复合材料及反应烧结碳化硅、无压烧结碳化硅等，分为绝缘和导电两种涂层。主要用于半导体制造的石墨件涂层及航空航天高温领域。

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碳化硅(CVD-SiC)片

CVD-SiC 一般以石墨为衬底，沉积到一定厚度，移除基底，得到高纯度 CVD-SiC 板材，因其高热导率、低热膨胀系数、化学稳定性和光学性能，使其成为支撑极紫外光刻、太空探索、先进半导体制造等顶级科技领域不可或缺的“基石“材料。

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碳化硅晶舟

晶舟(英文名 BOAT 或 Wafer Boat)是半导体集成电路制造过程中的专用工具，其名称源于其功能类似“舟船”，负责在复杂的生产流程中承载和传送晶圆(芯片)。核心功能包括:

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